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電子芯片28nm制程技術(shù)


www.whiteroseinnemporia.com Wednesday, February 26, 2014

    目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝方向:HighPerformance(HP,高性能型)和LowPower(LP,低功耗型),HP才是真正的HKMG+Gate-Last工藝,又可細(xì)分為HP、HPL(LowPower)、HPM(Moblie)三個(gè)方向。在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域,高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動(dòng)芯片廠(chǎng)商,其制程領(lǐng)先對(duì)手可以按代來(lái)計(jì)算,目前移動(dòng)通信領(lǐng)域與Intel展開(kāi)合作的公司不是太多。HP工藝擁有最好的每瓦性能比,頻率可達(dá)2GHz以上;HPL的漏電流最低,功耗也更低;HPM主要針對(duì)移動(dòng)領(lǐng)域,頻率比HPL更高,功耗也略大一些。

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