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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年第2季高峰后因PC需求和庫存調(diào)整放緩，不過第3季庫存水準(zhǔn)已降至6天，低于平均季度水準(zhǔn)，第4季應(yīng)可再降低的情況下，后市回檔風(fēng)險已有限，預(yù)估明年首季產(chǎn)用率將強勁回溫，比原先預(yù)估的明年第2季來的早，出具半導(dǎo)體策略報告，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)評等從中立調(diào)升至正向，第3季庫存水準(zhǔn)已低于平均季度水準(zhǔn)，后市回檔風(fēng)險有限，預(yù)估明年首季產(chǎn)用率將強勁回溫。封測族群可能在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，有相對劣于大盤表現(xiàn)，主要原因在于焊線制程(wire bonding process)可能因聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)進28奈米而有所影響。
由于市場預(yù)估三星和英特爾資本支出將可能下降，瑞銀認(rèn)為將可加深臺積電(2330-TW)領(lǐng)導(dǎo)地位。雖然28奈米明年上半年供需可能不會那樣吃緊，不過在供應(yīng)角度來看，將臺積電評等從中立調(diào)升至買進。中國十一長假帶動智慧機/平板/電視實際銷售強勁，預(yù)估動能可延到農(nóng)歷新年，預(yù)期聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)，以及LCD驅(qū)動IC廠商本季成長動能仍強勁。維持正向看代IC設(shè)計族群。 |
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