半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年第2季高峰后因PC需求和庫(kù)存調(diào)整放緩,不過(guò)第3季庫(kù)存水準(zhǔn)已降至6天,低于平均季度水準(zhǔn),第4季應(yīng)可再降低的情況下,后市回檔風(fēng)險(xiǎn)已有限,預(yù)估明年首季產(chǎn)用率將強(qiáng)勁回溫,比原先預(yù)估的明年第2季來(lái)的早,出具半導(dǎo)體策略報(bào)告,將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)評(píng)等從中立調(diào)升至正向,第3季庫(kù)存水準(zhǔn)已低于平均季度水準(zhǔn),后市回檔風(fēng)險(xiǎn)有限,預(yù)估明年首季產(chǎn)用率將強(qiáng)勁回溫。封測(cè)族群可能在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中,有相對(duì)劣于大盤表現(xiàn),主要原因在于焊線制程(wire bonding process)可能因聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)進(jìn)28奈米而有所影響。
由于市場(chǎng)預(yù)估三星和英特爾資本支出將可能下降,瑞銀認(rèn)為將可加深臺(tái)積電(2330-TW)領(lǐng)導(dǎo)地位。雖然28奈米明年上半年供需可能不會(huì)那樣吃緊,不過(guò)在供應(yīng)角度來(lái)看,將臺(tái)積電評(píng)等從中立調(diào)升至買進(jìn)。中國(guó)十一長(zhǎng)假帶動(dòng)智慧機(jī)/平板/電視實(shí)際銷售強(qiáng)勁,預(yù)估動(dòng)能可延到農(nóng)歷新年,預(yù)期聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW),以及LCD驅(qū)動(dòng)IC廠商本季成長(zhǎng)動(dòng)能仍強(qiáng)勁。維持正向看代IC設(shè)計(jì)族群。 |